La beca es grupal y aplica los asistentes a la feria. La firma también ofrecerá conferencias sobre Industria 4.0. y realizará la presentación de nuevos productos.
Balluff nuevamente estará presente en la feria Expo Manufactura 2019 —a realizarse del 5 al 7 de febrero en Monterrey (Nuevo León, México) — tanto con exposiciones de sus soluciones, como con conferencias sobre Industria 4.0 y el sorteo de media beca grupal para cualquier curso que imparte la firma.
Para participar del sorteo los asistentes podrán registrarse en el estand 1420. El grupo acreedor de la beca del 50 %, de máximo de 8 personas, y tendrán la posibilidad de seleccionar el curso de su interés (pagando la mitad del curso, que usualmente es de 4,000 USD por grupo).
Algunos de los cursos vigentes que imparte Balluff son Tecnologías Básicas de Sensado, Técnicas de Programación de PLC y Fundamentos de las diferentes Redes Industriales, tomando como referencia un diagnóstico de necesidades previo a la impartición del mismo.
Por otro lado, la exhibición de la firma estará centrada en soluciones para sensado de procesos de estampado, ensamble, empaquetado, medición de nivel de contendores; tecnología en redes + IO-Link, sistemas de identificación RFID. Allí realizarán la presentación de la Cámara de visión de seguridad industrial y de la torreta Smartlight para aplicaciones Pick To Light.
En el cronograma de actividades que extiende la firma a los asistentes figura la conferencia "IO-Link, la base para la I4.0", dictada por Enrique Meza, coordinador regional de Ventas de Balluff de México el jueves 07 de febrero a las 5:30 p.m. en la que se explicará:
• El contexto de la Industria 4.0
• La participación de Balluff en la Industria 4.0
• IO-Link: la base para la Industria 4.0
• Qué es IO-link y sus beneficios
• Casos de éxito en proyectos de Industria 4.0
